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本实用新型涉及可控硅散热器技术领域，且公开了一种方便拆卸的可控硅散热器，包括散热器固定板，所述散热器固定板的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部插接有卡接组件，所述卡接组件的一侧固定连接有散热片。通过将卡接组件分成多组插接在卡槽的内部，因此在某部分散热片出现问题时，可将与出现问题的散热片所连接的卡接组件进行拆除，从而能够达到对散热片进行局部更换，避免了在可控硅散热器中的部分散热片出现问题时，要么无视因为散热片局部损坏造成的散热效果变差，要么就是对整个散热器进行更换，而此种方式无疑会对材料造成浪费，并且更换整个散热器，再将破损散热器性维修时，无疑会增大整个的工作量。

本实用新型公开了一种方便定位的陶瓷散热基板，包括安装板和安装在安装板上方的底板：所述底板的顶部设有顶板，所述底板和顶板上均开设有相对齐的穿孔，所述穿孔贯穿有定位栓，所述底板顶部开设有卡槽，所述卡槽的两侧壁上安装有辅助固定组件，所述辅助固定组件包括辅助板、齿条和齿轮，所述辅助板的外侧一端安装有齿条，所述底板内部位于齿条的开齿一侧安装有齿轮，所述安装板的顶部设有滑动定位组件。该方便定位的陶瓷散热基板，设置有辅助板、齿条和齿轮，在卡槽内安装的辅助板，在齿轮和齿条的辅助作用下，实现横向的移动，方便利用辅助板对卡槽内放置的陶瓷基板本体进行限位，便于对不同尺寸的陶瓷基板本体进行固定。

本实用新型公开了一种贴片IC塑封结构，包括电路板，所述电路板的顶端居中固定安装有芯片，且电路板的顶端居中热压成型设置有用于塑封芯片的封装结构，且电路板的底端居中固定设置有散热底板，所述封装结构包括封装壳，所述封装壳内顶部设置有抵接于芯片的导热结构，且封装壳的顶端等距开设有多个用于提高热量排出的散热腔，所述电路板的两侧均等距设置有多个用于安装连接的引脚一，且芯片的两侧均等距设置有多个连接于电路板的引脚二，所述导热结构包括固定设置于封装壳内壁的导热板。该贴片IC塑封结构，具备双重散热结构，可有效避免温度过高的情况，散热效果较好，使用方便，实用性较强。

本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本实用新型通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了提高装置使用效率的效果。

本发明公开了一种散热盖接地封装结构及其工艺，包括：基板、封装板、定位螺栓、加压组件、定位组件、散热板、芯片、接地垫和接触组件，所述封装板通过定位螺栓配合安装在基板上，所述封装板的顶侧安装有加压组件，通过设置加压组件和接触组件，旋转挤压螺杆，能够实现对活塞的推压，将气缸内的气体导入挤压气囊内，挤压气囊膨胀，能够实现对导电板推压，在膨胀弹簧的配合下，能够保证导电球与接地垫接触，同理散热板下的加压组件的导电球与散热板接触，能够更好的导电，保证接地效果，在安装过程中，由于对气囊加压，能够保证膨胀弹簧为压迫状态，在回复力的配合下，能够保证导电球分别与接地垫和散热板接触，保证接地的稳定，导电的稳定性更好。

一种塑封功率管的移热式散热器，涉及到一种散热器，其特征是移热式散热器的前面有用于安装功率开关管的平面，在移热式散热器前面的平面上有用于紧固功率开关管的压紧螺孔，在移热式散热器的体中有冷却腔，在冷却腔的下部后侧有输入接口，在冷却腔的上部有输出接口，在移热式散热器上有压紧簧片，压紧簧片由压紧面、弹力弯和压脚构成，压紧面把功率开关管紧压在移热式散热器上。本发明通过移热介质的循环流动，把功率开关管产生的热量以移热方式散去，使功率开关管的散热器体积大大减小，节省电路板上散热器的占位空间，方便电路板上的元件布局和线路布局，使电路板结构紧凑，从而使开关电源结构紧凑、功率密度高、小型化。