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本实用新型提供一种防水稳压三极管，涉及电子领域。该防水稳压三极管，包括管体，所述管体的底部设置有引脚，所述管体的外部套接有隔离罩，所述管体的顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端与隔离罩的内顶壁固定连接，所述隔离罩的底部开设有凹槽，所述凹槽的内顶壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端固定连接有橡胶块。该防水稳压三极管，通过第一弹簧和隔离罩的配合，达到将管体进行防护，避免水影响管体工作，通过第二弹簧、凹槽和橡胶块的配合，达到增加隔离罩底部与电路板表面的紧密性，避免水经过隔离罩底部进入，解决了现有的稳压三极管不具防水效果，一旦有水落在三极管上，三极管容易出现短路或损坏的问题。

本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。