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本实用新型公开了一种用于金属封装的硅铝合金盒体,包括盒体本体、封装槽、封装工位、顶盖、散热固定组件和安装组件,所述盒体的底端内壁开设有封装槽,所述封装槽的顶端表面设置有若干个封装工位,所述盒体的顶端外壁固定安装有顶盖,所述顶盖的顶端设置有散热固定组件,所述盒体底端外壁设置有安装组件;该实用新型,使用方便,便于固定安装,通过散热固定组件的设置,能有效的对盒体内的电路板进行散热,防止过热影响电路板使用寿命,且盒盖能快速方便的固定在盒体上,通过安装组件的设置,能将盒体卡接安装在安装卡板处,无需通过螺丝固定,避免拆装不便,且安装牢固,能有效避免晃动给盒体带来的影响。
📄 2019223748462 📂 H01L23_10 👤 江苏华能节能科技有限公司 📅 2019-12-26
已申报项目
¥0.0
本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置,包括封装外壳和芯片安装板,封装外壳上下表面均设有螺纹槽,两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹,两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖,散热盖表面设有多个散热孔,封装外壳内部设有封装内腔,本实用新型所达到的有益效果是:利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配,可以很好的对芯片进行密封安装,封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖,不仅可以方便的对芯片进行去热处理,而且还便于拆装散热盖,更好的对芯片进行维修和观察,利用卡销与弹簧的配合,可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳,而且还不影响芯片的拿取,整个陶瓷封装装置安装方便,密封性好,而且便于芯片散热,灵活的拆装不影响芯片的使用。
📄 2019208923959 📂 H01L23_10 👤 无锡元核芯微电子有限责任公司 📅 2019-06-14
已申报项目
¥0.0
本实用新型涉及晶体管技术领域,且公开了一种新型静电屏蔽效应晶体管,包括基座、设于基座上的晶体管元件和外壳、以及与晶体管元件连接的两个极杆,所述外壳罩设于晶体管元件的外部;还包括缓冲机构,所述缓冲机构包括开设于基座内部的两个安装槽、以及分别设于两个安装槽内部的套筒,两个所述套筒分别套设于两个极杆的外部,且两个套筒的内壁两侧均安装有缓冲弹簧,本实用新型通过缓冲机构能够实现对极杆起到缓冲的效果,有效地避免了极杆弯折时造成极杆与晶体管元件的连接处断裂,从而防止晶体管电路短路,大大的保证了晶体管的正常接电,可延长晶体管的使用寿命,有助于实现晶体管的高效使用,节省晶体管的使用成本。
📄 2022204662260 📂 H01L23_10 👤 深圳市圳汉欣电子有限公司 📅 2022-03-04
¥0.0
实用新型 已授权

一种用于金属封装的硅铝合金盒体

2019223748462 · 江苏华能节能科技有限公司
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

一种用于芯片的陶瓷封装装置

2019208923959 · 无锡元核芯微电子有限责任公司
已申报项目
¥0.0
实用新型 已授权

一种新型静电屏蔽效应晶体管

2022204662260 · 深圳市圳汉欣电子有限公司
¥0.0

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交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年