发明专利已授权

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

Name: 一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109551556
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010955155.6 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2020-09-11

公开号

CN112151562B

公开日

2023-08-22

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L27_146

IPC 分类号

H01L27_146

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装图像传感器制造通孔互连技术

应用场景

图像传感器制造, 半导体封装, 芯片加工, 消费电子, 安防监控

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摘要

本发明公开了一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，通过设置定位组件，将焊盘放置在支撑板上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板的挤压，从而实现对储气袋的挤压，能够将储气袋内的气体输入到限位气囊内，实现限位气囊的膨胀，在膨胀后，在两限位条的配合下，能够对焊盘进行夹持限位，然后关闭截止阀，能够保证对焊盘的稳定定位，保证焊盘的稳定性，封装状态更好。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112151562B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种封装芯片开盖装置

当前第 / 件

一种芯片封装体及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L27_146)

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