发明专利已授权

一种方便上料的半导体芯片封装设备

📄 申请号：CN202510495139.6 📄 发布日：2026/07/30

著录项目信息

申请日

2024-11-14

公开号

CN120376458A

公开日

2025-07-25

申请人

南京尼塞裕清科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_68 , H01L21_687 , B05C5_02 , B05C13_02 , B05C9_10 , B05C11_10 , B08B5_04 ,

技术画像

所属领域

芯片封装半导体封装封装设备上料机构半导体芯片芯片封装

应用场景

半导体芯片封装, 集成电路制造, 电子元器件封装, 自动化生产, 芯片测试

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摘要

本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种熔体法晶体生长的外加行波磁场控制方法

当前第 / 件

集成电路声扫检测装置及其集成电路载具

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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