本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。
📄 2025104951396
📂 H01L21_67
👤 南京尼塞裕清科技有限公司
📅 2024-11-14
本发明公开了一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺，所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部，所述芯片固定部为凹槽或凸台；当倒装多个厚度相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台；当倒装多个厚度不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的厚度差。实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装，还可实现系统级封装，即将多种具有不同功能的芯片包括处理器、存储器等芯片放置在同一个固晶平台内以实现系统级芯片组的一次倒装，在保证倒装质量的前提下，大大地降低倒装产成本和倒装难度，以及大大地提高倒装效率。
📄 2017106412367
📂 H01L21_67
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2017-07-31
本实用新型公开了一种用于芯片安装的焊接装置，包括工作台，所述工作台的顶部安装有焊接装置主体，所述焊接装置主体的外侧连接有连接线，所述工作台的顶部设置有束线机构，所述连接线的另一端连接有放置架；本实用新型能够通过束线机构的设置，通过连接弹簧向顶部推动活动套，可使金属圈卡入第一连接块以及第二连接块的外侧的卡槽内，达到了确保连接线放置整齐的效果，避免了容易缠绕的问题；本实用新型能够通过限位机构的设置，使贴合垫的一侧贴合在限位板的外侧，再拧动螺纹柱外侧的把手套，使螺纹柱旋入限位板内，能够方便的完成对限位板的安装，并能对物品进行遮挡，避免因左手胳膊推动物品掉落的情况。
📄 2020211522186
📂 B23K3_00
👤 西安弈聪信息技术有限公司
📅 2020-06-19
本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上框架层，且上框架层的中心处还开设有放置槽，所述放置槽内安装有电路芯片，放置槽中蓄存有纳米银浆液，围绕所述放置槽的四周边缘处还焊接有挡边，所述基板上还安装有两个支撑架，两个支撑架关于上框架层中心点对称，两个支撑架上均滑动套设有滑套，两个滑套之间还连接有压杆，本申请中，电路芯片安装在上框架层内的放置槽中，放置槽能够更好的承载纳米银浆液，确保纳米银浆液能够与电路芯片底部充分接触，保证电性连接，同时放置槽四周边缘处还设置有挡边，能够有效对电路芯片进行限位。
📄 2023233713470
📂 H01L23_495
👤 合肥兆信新材料科技有限公司
📅 2023-12-12
本申请公开了一种用于芯片加工用的封装装置，属于芯片加工领域，包括平台，所述平台下方设置有升降块，所述升降块外表面滑动连接有限位挡板，所述限位挡板右侧固定连接有滑动坡道，所述升降块下方装配有用于推动升降块升降的推动件，所述平台上方装配有用于对升降块上的芯片进行注塑封装的模具件。本申请通过设置推动件来推动升降块使芯片置于平台以便于模具件进行封装，通过封装完成推动件拉动升降块使芯片下降时，推出件会将芯片从升降块上推动至承接件内，达到便于快速下料的作用，同时每一次推出都会带动承接件转动一定角度，具有便于防止下一个推出的芯片撞在上一个芯片上的作用。
📄 2025107073571
📂 H01L21_67
👤 珠海东衡电子科技有限公司
📅 2025-05-29
本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。
📄 2023202035705
📂 H01L23_24
👤 江苏卓宝智造科技有限公司
📅 2023-02-14
已申报项目
本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。
📄 2021204905624
📂 H01L21_687
👤 泸州龙芯微科技有限公司
📅 2021-03-08
已申报项目
本实用新型公开了一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板，所述电路板的顶端设有芯片本体，所述电路板的顶端两侧均粘接有支撑板，支撑板的一侧焊接有弹性片，弹性片的一侧焊接有固定块，固定块的一侧设有卡块，两个卡块之间设有压板，所述卡块的一侧开设有卡槽，所述压板的一侧处于卡槽的内部，所述固定块的顶端焊接有固定条，固定条呈倾斜状。本实用新型通过压板下压，使芯片本体被压板按压固定，同时压板的两侧进入卡块的卡槽之中，从而对压板进行固定，弹性片的形变便于压板进入两个卡块的卡槽之中，同时弹性片的弹力可以使固定块压住压板，从而便于压板对芯片本体进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率。
📄 202121643259X
📂 H01L23_32
👤 深圳市凯创芯科技有限公司
📅 2021-07-20
本实用新型公开了一种芯片封装加工装置，包括工作台、固定设置在所述工作台上的支架和倒挂设置在所述支架上的加压机构，还包括：切割组件，固定设置在所述加压机构的底部，用于切割引脚和基板；收集组件，固定设置在所述工作台上，用于收集切割后的所述基板；弯折模具，固定设置在所述收集组件的顶部，用于在弯折所述引脚时对其进行塑形。本实用新型通过设置切割组件，可对引脚进行切割，使其脱离基板，便于弯折引脚，且可将基板切为两半，便于后续将基板排出工作台；通过设置收集组件，将被切分为两半的基板利用其重力作用自动排出工作台，无需额外通过人工进行收集，省时省力，经济高效。
📄 2023233719335
📂 H01L21_67
👤 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
📅 2023-12-08
本实用新型公开了一种芯片封装用焊料用润湿检测仪，涉及润湿检测技术领域，为解决润湿检测仪只能对焊料的单面进行检测，使得检测的结果较为片面，润湿检测精度不佳的问题。所述检测底座的上方设置有电加热载物盘，所述检测底座的上方设置有轨道，且轨道与检测底座通过螺钉连接，所述轨道的上端设置有第二滑槽，所述第二滑槽的内部设置有齿排，且齿排与轨道通过螺钉连接，所述轨道的上方设置有移动座，所述移动座的下端设置有转动槽，所述转动槽的内部设置有齿轮组件，且齿轮组件与齿排啮合连接，所述移动座的一侧设置有电机，所述电机的输出端与齿轮组件的一端连接为一体结构，所述移动座的上方设置有第一观察摄像头。
📄 202221204201X
📂 G01N13_00
👤 无锡南大电子焊料有限公司
📅 2022-05-19
本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。
📄 2023206739261
📂 H01L23_31
👤 武汉海金鑫科技有限公司
📅 2023-03-30
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