发明专利已授权

一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法

📄 申请号：CN201911124506.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-11-18

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 , H01L27_15 , H01L33_48 ,

技术画像

所属领域

对位装置巨量转移技术芯片对位微发光二极管显示对位装置

应用场景

Micro LED显示制造, 显示面板生产, 半导体芯片封装, 光电子器件组装, 消费电子显示终端

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摘要

本发明涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置，薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘；横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发，发明了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置，实现芯片批量式转移，且转移良率高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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