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本发明涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置，薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘；横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发，发明了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置，实现芯片批量式转移，且转移良率高。

一种桩基重锤对位装置，包括蓄电池、充电插座、电源开关，蓄电池A、充电插座A、电源开关A；还具有固定机构、无线控制机构、检测机构、接收机构、控制电路；固定机构包括安装在一起的固定板、锁紧螺杆，检测机构包括安装在一起的光电开关和支撑座，支撑座安装在固定板上；无线控制机构包括无线发射电路及无线接收电路，无线接收电路和蓄电池、充电插座、电源开关、控制电路安装在元件盒内并和光电开关电性连接；蓄电池A、充电插座A、电源开关A、接收机构安装在元件盒A内并电性连接。一种桩基重锤对位装置的应用方法包括6个步骤。本发明减少了生产方人工费用支出、防止了人身伤害事故的发生，并提高了工作效率及对中精度。