实用新型已授权

一种晶圆上下料夹爪

📄 申请号：CN202223205725.3 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2022-12-01

公开号

CN218887163U

公开日

2023-04-18

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_683 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备机械夹爪晶圆传输

应用场景

半导体制造, 晶圆搬运, 晶圆加工设备, 自动化上下料, 晶圆装卸

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆上下料夹爪，包括底板，所述底板顶部两侧固定连接有定位柱，所述定位柱外围套设连接有定位套，所述定位套顶部固定连接有托板，所述托板顶部中心处固定连接有旋转箱，所述旋转箱内部设有传动轴，所述传动轴顶部固定连接有C字型固定架，所述C字型固定架内部固定连接有驱动箱，所述驱动箱下方设有安装架，本实用新型通过设置第二电动伸缩杆可带动弧形夹持板进行移动，适用于不同大小的晶圆进行稳定夹持，便于上下料操作，通过设置抽气泵可将吸气盘内部抽至负压状态，通过设置吸嘴与晶圆上表面接触使夹持装置与晶圆之间的夹持稳定性有所提升，避免晶圆在上下料过程中发生脱落。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种新型的晶圆划片机

当前第 / 件

晶圆切割设备

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