实用新型已授权

一种新型的晶圆划片机

📄 申请号：CN202122245230.2 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-09-16

公开号

CN217123605U

公开日

2022-08-05

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D5_00 ,

技术画像

所属领域

划片机半导体制造设备精密切割设备晶圆切割划片机

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 集成电路封装, LED芯片制造, 功率器件制造

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摘要

本实用新型涉及一种新型的晶圆划片机，包括底座，所述底座的顶端转动设有转盘，所述转盘的顶端对称设有支座，所述支座的顶端均固定设有放置台，所述底座的一侧顶端固定设有划片箱，所述划片箱靠近所述转盘的一侧下部开设有与所述转盘相匹配的腔体，所述划片箱的顶端内壁上滑动设有横杆，所述横杆的底端滑动设有固定板，所述固定板的底端对称固定设有气缸一，所述气缸一的输出端固定连接有L型板，所述L型板的后侧固定设有电机一，所述电机一的输出端延伸至所述L型板内且固定连接有划刀，所述腔体的横截面为半圆形结构，所述底座内固定嵌设有电机二，本实用新型结构简单，使用方便，可以有效的提高晶圆划片的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种利用RO膜的二级浓水再利用装置

当前第 / 件

一种晶圆上下料夹爪

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