实用新型已授权

晶圆切割设备

📄 申请号：CN202223171464.8 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2022-11-29

公开号

CN218928261U

公开日

2023-04-28

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D5_02 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割设备晶圆切割半导体制造设备激光加工晶圆切割设备

应用场景

晶圆制造, 芯片封装, 集成电路制造, 半导体加工

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摘要

本实用新型涉及晶圆切割设备，包括固定支架，所述固定支架的内侧通过支板固定连接有切割推杆，所述切割推杆的一端固定连接有切割机构，所述固定支架的底端面内侧固定连接有固定底座，所述固定支架的顶端面内侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接有压力传感器，所述压力传感器的另一侧固定连接有活动底座，所述固定底座的内侧与活动底座的内侧均转动连接有防护球，所述固定支架的后端面固定连接有送料推杆；本实用新型在使用时，可控制夹持力度以便对硅晶棒限位固定，保证后续切割工作稳定的进行，且还具备辅助测量与送料的功能，可保证晶圆切割的厚度尺寸符合人们的使用需求，防止出现切割不合格而造成材料浪费的现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆上下料夹爪

当前第 / 件

一种去除晶圆表面瑕疵的抛光机

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_00)

B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：39 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

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