发明专利已授权

一种半导体芯片生产用浸蚀装置

📄 申请号：CN202510901641.2 📄 发布日：2026/05/28

著录项目信息

申请日

2025-07-01

公开号

CN120674353A

公开日

2025-09-19

申请人

玮晶科技(泰州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体芯片半导体湿法刻蚀半导体制造设备芯片制造工艺半导体芯片

应用场景

集成电路制造, 晶圆加工, 芯片生产, 半导体器件制造, 微电子制造

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摘要

本发明涉及半导体芯片生产领域，且公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括壳体机构和设置在壳体机构下方的回收机构，壳体机构内部设置有放置机构，壳体机构包括固定壳，固定壳外侧下方固定连接有弧形连接壳，固定壳外侧下方固定连接有浸蚀液注液管，固定壳外侧上方固定连接有去离子水进水管，本发明通过放置桶内设置的横隔板和凸块结构使芯片与容器底部保持微距悬空，确保浸蚀液能360°无死角接触芯片表面，当浸蚀液从浸蚀液注液管注入时，液面通过容腔缓慢上升并完全包裹芯片，凸块的支撑作用避免了芯片因直接接触桶底而产生的"遮蔽效应"，从而消除底面浸蚀不彻底的质量隐患。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120674353A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：158 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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