实用新型已授权

一种新型多层芯片焊接固晶机

📄 申请号：CN201921702664.7 📄 发布日：2026/04/15

著录项目信息

申请日

2019-10-12

公开号

CN210925950U

公开日

2020-07-03

申请人

苏州驰彭电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_683 ,

技术画像

所属领域

芯片焊接半导体封装设备固晶机自动化设备芯片焊接

应用场景

半导体封装, 芯片制造, LED封装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，尤其为一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘；该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高精度固晶机的固晶机构

当前第 / 件

一种实时多任务控制封装用贴片设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：84 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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