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一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法，首先通过建立IGBT模块的电热仿真模型与SPICE电路模型，通过耦合得到场路耦合模型后将场路耦合模型中焊接层均分为多个故障区域，然后对每个故障区域分别进行空洞故障模拟并基于联合仿真计算得到IGBT芯片的影响因子，再构建故障区域编号‑影响因子数据集，以该数据集中的影响因子作为输入数据、故障区域编号作为输出数据，采用非线性能力较强的SVM算法解析输入数据与输出数据之间的映射关系，从而实现对IGBT焊接层空洞定位。本方法以关断时间、结温、集电极与发射极的压降差作为影响因子，共同判断空洞的位置，使空洞定位结果更准确。

本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，尤其为一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘；该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。

本申请涉及一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，属于芯片焊接辅助工具技术领域，其包括蓝牙壳体，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架和压合件，所述定位架上开设有定位槽，所述定位槽与蓝牙壳体轮廓适配，所述压合件可拆卸连接于定位架上，所述压合件与蓝牙壳体抵接。将蓝牙壳体放置于定位槽内，将蓝牙壳体内的芯片朝上，而后将压合件与定位架连接，连接后压合件对蓝牙壳体进行压合定位，对蓝牙壳体内芯片进行点焊加工时，降低蓝牙壳体位移的可能性，提高了芯片点焊加工位置的精准度，进而提高加工品质。

本实用新型公开了一种光纤激光器芯片焊接装置，包括底座，所述底座的两侧的上端设置有推动组件，所述推动组件的上方设置有移动组件，所述移动组件的一端设置有焊接组件，所述焊接组件包括第三电动推杆、固定块和点焊头，所述第三电动推杆的活塞杆端与固定连接有集气罩，所述集气罩呈锥形设置，所述点焊头的一端与集气罩的内部固定连接，本实用新型主要是通过推动组件将激光器的本体进行固定，然后通过移动组件将一端的焊接组件进行移动到指定位置，进而通过焊接组件上的第三电动推杆推动点焊头到激光器的本体处进行焊接，且点焊头的上端设有集气罩，在点焊头进行工作产生的气体可通过集气罩将气体收集并排出。