实用新型已授权

一种实时多任务控制封装用贴片设备

📄 申请号：CN202021055386.3 📄 发布日：2026/04/15

著录项目信息

申请日

2020-06-10

公开号

CN211907398U

公开日

2020-11-10

申请人

苏州驰彭电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

贴片设备表面贴装技术自动化控制系统电子元器件贴装设备贴片设备

应用场景

电子制造, SMT生产线, PCB组装, 半导体封装, 电子元器件贴装

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摘要

本实用新型公开了一种实时多任务控制封装用贴片设备，包括工作台，所述工作台的内部设有输送带，所述长槽的内部设有移动块和丝杆，所述丝杆水平设置并螺接移动块，所述竖向支撑板的下端面固定连接槽道，所述槽道的内部设有滑块，滑块的下端连接焊头安装板，所述焊头安装板上安装焊头，所述滑块上还设有滑块固定螺丝，所述滑块固定螺丝上且位于槽道的外侧螺接锁紧螺母。电机、纵向支撑板驱动电缸和竖向支撑板驱动电缸的设置，驱动焊头进行左右、前后、上下调节，结构简单实用，占用空间小，当需要进行微调时可以调节滑块，不需要在进行整机调节，非常方便，调节完成后通过拧紧滑块固定螺丝，将滑块固定在槽道内即可。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种新型多层芯片焊接固晶机

当前第 / 件

一种新型贴片用多焊臂装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：95 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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