实用新型已授权

一种高精度固晶机的固晶机构

📄 申请号：CN201921702603.0 📄 发布日：2026/04/15

著录项目信息

申请日

2019-10-12

公开号

CN210575858U

公开日

2020-05-19

申请人

苏州驰彭电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备精密定位机构自动控制系统

应用场景

半导体封装, 芯片贴装, LED封装, 电子制造

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摘要

本实用新型属于固晶机技术领域，尤其为一种高精度固晶机的固晶机构，包括驱动电机，所述驱动电机的底部设置有电机机座，所述驱动电机的底端连接有机械固晶手，所述电机机座的内部与驱动电机的连接处设置有电机连接座；所述电机机座的底部固定有连接机座，所述连接机座上开有四个螺栓孔，所述连接机座顶部靠近电机机座的一侧设置有连接机架，所述连接机架的顶部与螺栓孔相对应的位置上开有固定槽，所述连接机架的两侧面上开有条形的连接机架限位滑块；本实用新型，通过装置内部的减震板和第一弹簧，以及电机机座内部的橡胶缓冲层，可以对连接驱动电机的电机连接座起到缓冲减震的作用，避免了电机连接座因为震动导致的磨损。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电子设备搬运装置

当前第 / 件

一种新型多层芯片焊接固晶机

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：84 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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