实用新型 已授权

一种半导体器件防脱运载装置

📄 申请号:CN202321637679.6 📄 发布日:2026/06/05

著录项目信息

申请日
2023-06-27
公开号
CN220155500U
公开日
2023-12-08
申请人
张家港意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆传输, 电子器件搬运, 洁净室物流

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件防脱运载装置,其包括:载盘、弹性夹持件和定位板,所述定位板平行设置在载盘上,所述定位板上内凹设置有多个定位槽,所述定位槽底部间隔设置有延伸至定位板底面的插孔,所述载盘上内凹设置有位于插孔下方的嵌入槽,所述弹性夹持件包括底板及夹板,所述嵌入槽底部内凹设置有与底板对应的卡槽,所述底板设置在卡槽中,所述夹板设置在底板两侧并向上延伸。本实用新型所述的半导体器件防脱运载装置,通过定位槽进行半导体器件在定位板上的定位,利用弹性夹持件进行半导体器件底部引脚的弹性夹持,避免了运载过程中的飞脱问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220155500U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:77 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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