实用新型已授权

一种半导体器件防脱运载装置

📄 申请号：CN202321637679.6 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-06-27

公开号

CN220155500U

公开日

2023-12-08

申请人

张家港意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件自动化输送设备防脱机构

应用场景

半导体制造, 晶圆传输, 电子器件搬运, 洁净室物流

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件防脱运载装置，其包括：载盘、弹性夹持件和定位板，所述定位板平行设置在载盘上，所述定位板上内凹设置有多个定位槽，所述定位槽底部间隔设置有延伸至定位板底面的插孔，所述载盘上内凹设置有位于插孔下方的嵌入槽，所述弹性夹持件包括底板及夹板，所述嵌入槽底部内凹设置有与底板对应的卡槽，所述底板设置在卡槽中，所述夹板设置在底板两侧并向上延伸。本实用新型所述的半导体器件防脱运载装置，通过定位槽进行半导体器件在定位板上的定位，利用弹性夹持件进行半导体器件底部引脚的弹性夹持，避免了运载过程中的飞脱问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体器件散热封装结构

当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：55 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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