实用新型已授权

一种半导体器件散热封装结构

📄 申请号：CN202321638221.2 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-06-27

公开号

CN220155530U

公开日

2023-12-08

申请人

张家港意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_48 , H01L23_492 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装散热技术

应用场景

集成电路, 功率器件, 消费电子, 通信设备, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件散热封装结构，其包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。本实用新型所述的半导体器件散热封装结构，提升了散热效果，确保了使用安全性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种FRD芯片

当前第 / 件

一种半导体器件防脱运载装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种半导体器件散热封装结构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种稳态电能质量检测装置及其使用方法

一种电热毯双层发热线

一种织带生产的多方位烘干装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊