实用新型已授权

一种平面式半导体器件加热装置

📄 申请号：CN202321407197.1 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-06-05

公开号

CN220021099U

公开日

2023-11-14

申请人

张家港意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_473

IPC 分类号

H01L23_473 , G01K13_00 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体制造设备半导体热处理加热装置半导体器件

应用场景

半导体器件制造, 晶圆热处理, 芯片封装

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摘要

本实用新型公开了一种平面式半导体器件加热装置，其包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输。本实用新型所述的平面式半导体器件加热装置，利用加热油进行导热板的加热，再通过导热板将热量传递给平板，平板上的温度分布均匀性好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体器件防脱运载装置

当前第 / 件

一种半导体器件安全防护载具

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_473)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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