发明专利已授权

一种方便上料的半导体芯片封装设备

📄 申请号：CN202411627647.7 📄 发布日：2025/11/23

著录项目信息

申请日

2024-11-14

公开号

CN119480711A

公开日

2025-02-18

申请人

南京尼塞裕清科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_68 , H01L21_687 , B05C11_10 , B05C5_02 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装自动化上料封装设备

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 电子制造, 集成电路封装, 自动化生产线

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摘要

本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250905

?? 专利权的转移：

20250805

✅ 授权

20250311

?? 实质审查的生效：

20250218

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：137 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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