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| 专利/申请号： | CN201710890662.4 | 专利名称： | 晶圆退火处理设备及退火处理方法 |
| 申请日： | 2017-09-27 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-02-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107742612A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种晶圆退火处理设备及退火方法，设备包括晶圆存放装置，用于存放待处理晶圆；预热装置，接收晶圆存放装置中的待处理晶圆并将其加热至第一温度；退火腔室，用于接收预热装置中的具有第一温度的待处理晶圆，并将其加热至退火温度以对待处理晶圆进行退火处理；降温装置，用于接收退火腔室中的具有退火温度的待处理晶圆，并将其降温至第二温度，以完成退火处理。通过上述方案，本发明提供的晶圆退火处理设备及方法，设置一个预热装置，缩短在退火腔室中加热的时间，大幅度提高产出；避免在退火腔室中加热时温差相对较大，导致加热灯泡的使用寿命短，更换以及维修频率较高的问题；可以提高晶圆受热均匀性，缓解晶圆处理过程中变形的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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