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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201711283285.4 | 专利名称: | 晶圆键合中的退火装置及退火方法 |
申请日: | 2017-12-07 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省淮安市长江东路599号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/18 分类检索 |
公开/公告日: | 2018-05-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN108054087A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆键合中的退火装置及退火方法。所述晶圆键合中的退火装置,包括加热盘;所述加热盘包括同轴设置的多个区域;多个区域相互独立加热且沿所述加热盘的中心向边缘分布,用以实现对晶圆键合界面从中心到边缘的逐步加热。本发明减少了晶圆键合界面中空洞的产生,提高了晶圆的键合强度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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