发明专利已授权

晶圆键合中的退火装置及退火方法

📄 申请号：CN201711283285.4 📄 发布日：2025/09/08

著录项目信息

申请日

2017-12-07

公开号

CN108054087A

公开日

2018-05-18

申请人

德淮半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_18

IPC 分类号

H01L21_18 , H01L21_324 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

晶圆键合晶圆键合退火工艺半导体制造设备

应用场景

集成电路制造, 晶圆级封装, 三维集成, MEMS器件制造, 半导体器件制造

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摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合中的退火装置及退火方法。所述晶圆键合中的退火装置，包括加热盘；所述加热盘包括同轴设置的多个区域；多个区域相互独立加热且沿所述加热盘的中心向边缘分布，用以实现对晶圆键合界面从中心到边缘的逐步加热。本发明减少了晶圆键合界面中空洞的产生，提高了晶圆的键合强度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

晶圆退火处理设备及退火处理方法

当前第 / 件

一种扬声器系统及终端设备

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：128 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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