发明专利已授权

芯片切割送料装置

📄 申请号：CN201810967686.X 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2018-08-23

公开号

CN108962739B

公开日

2021-08-27

申请人

重庆市嘉凌新科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_304

IPC 分类号

H01L21_304 , B28D5_02 , B28D7_04 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片切割设备自动送料系统

应用场景

半导体封装, 晶圆切割, 芯片制造, 集成电路生产线

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摘要

本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

二极管引脚切割机构

当前第 / 件

芯片全面检测设备

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