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摘 要:本发明涉及芯片的切割设备领域,公开了芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑,影响芯片加工质量的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810967686.X | 专利名称: | 芯片切割送料装置 |
申请日: | 2018-08-23 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/304搜分类 自动化技术搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108962739B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |