发明专利已授权

扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构

Name: 扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构
Brand: 广东工业大学
SKU: 2019105776844
Price: 23000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910577684.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-06-28

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_67 , H01L23_31 , H01L21_607 , H01L23_488 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装超声封装工艺扇出型封装

应用场景

集成电路封装, 先进封装, 芯片封装, 消费电子, 汽车电子

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摘要

本发明公开了扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块超声封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；对未固化的所述注塑层进行超声驰豫。在该扇出型模块超声封装工艺中，在依次执行平铺临时键合层、放置芯片和注塑形成注塑层后，在注塑层未固化之前，对注塑层采用了超声驰豫，以通过超声驰豫，对注塑层达到释放应力，并减少翘曲的效果，提高了封装质量与可靠性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210316

✅ 授权

20191022

?? 实质审查的生效：

20190924

📄 公开

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