发明专利已授权

一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

📄 申请号：CN202010148694.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-03-05

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_54 , H01L21_67 , H01L23_13 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装工艺微电子制造

应用场景

集成电路制造, 芯片封装, 电子器件生产

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摘要

本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211029

✅ 授权

20200811

?? 实质审查的生效：

20200717

📄 公开

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