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一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

Name: 一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法
Brand: 广东工业大学
SKU: 2020101486900
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010148690.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-03-05

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_67 , H01L23_13 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装技术集成电路制造

应用场景

芯片封装, 集成电路制造, 半导体器件, 电子产品制造

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摘要

本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220222

✅ 授权

20200811

?? 实质审查的生效：

20200717

📄 公开

一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

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