咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202010148690.0 | 专利名称： | 一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法 |
| 申请日： | 2020-03-05 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020205391869 | 【实用新型】一种芯片定位装置 | 2025/09/25 |
| 2021206408151 | 【实用新型】一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置 | 2025/09/25 |
| 2024113545471 | 【发明】一种光伏设备贴片机生产用定位装置 | 2025/09/25 |
| 2024225886010 | 【实用新型】一种显示器件封接装置 | 2025/09/24 |
| 2024111667243 | 【发明】一种晶圆生产用转移设备 | 2025/09/24 |
| 2017114939076 | 【发明】稀磁半导体及其制备方法 | 2025/09/22 |
| 2025103493507 | 【发明】一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备 | 2025/09/22 |
| 2017111808203 | 【发明】一种接线盒压线块转载机构 | 2025/09/22 |
| 2019208818952 | 【实用新型】一种晶圆检测用除尘装置 | 2025/09/19 |
| 2020222872728 | 【实用新型】一种基于芯片制造用的开孔装置 | 2025/09/15 |
