发明专利已授权

一种晶圆承载装置

Name: 一种晶圆承载装置
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 2021107775148
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110777514.8 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2021-07-09

公开号

CN113539937B

公开日

2023-03-03

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 , B01D29_01 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆传输系统精密机械结构

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 晶圆传输, 晶圆检测

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摘要

本发明公开了一种晶圆承载装置，属于承载装置领域，包括底板，所述底板上固定有承载底座，承载底座上通过斜杆固定有保护罩，保护罩的一侧壁上安装有固定板，固定板上安装有热风机，热风机的出气口连接有出气管，出气管的一端连接有出气头，底板上表面的一侧固定有水箱，水箱内设置有隔板，水箱的一侧壁上连接有两根支管，支管上安装有电磁阀，两根支管的一端连接有出液管，出液管的一端连接有喷头，且出液管上安装有水泵，底板上表面安装有电机，承载底座的中间位置开设有通孔；本发明设计新颖，结构巧妙，在对晶圆进行承载的同时，可以清理晶圆上的膜层，并对晶圆进行清洗烘干，保证晶圆的质量，方便后续加工，值得推广。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113539937B

购买这项专利需要经过哪些流程？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

集成电路晶圆测试装置及方法

当前第 / 件

集成半导体器件及其制造方法

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