发明专利已授权

集成电路晶圆测试装置及方法

Name: 集成电路晶圆测试装置及方法
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 2021112469119
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111246911.9 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2021-10-26

公开号

CN113884716B

公开日

2024-05-10

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_28 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试晶圆测试集成电路测试

应用场景

半导体制造, 集成电路测试, 晶圆检测, 芯片测试, 半导体封测

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摘要

本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113884716B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

晶圆级封装结构及制作方法

当前第 / 件

一种晶圆承载装置

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