发明专利已授权

集成半导体器件及其制造方法

Name: 集成半导体器件及其制造方法
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 2021107665754
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110766575.4 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2021-07-07

公开号

CN113539993A

公开日

2021-10-22

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_467 , H01L21_82 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件集成电路制造半导体工艺

应用场景

集成电路, 芯片制造, 半导体制造, 消费电子, 通信设备

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摘要

本发明属于集成半导体器件制造技术领域，尤其是集成半导体器件，包括括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层，所述散热基层上设有圆形腔，所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔，所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴，横轴上安装有散热扇叶，所述散热基层的底部设有马达，马达的输出轴与多个横轴传动连接，所述金属层的顶部设有芯片槽，所述芯片槽内焊接有芯片；本发明实现半导体器件周围热量的及时排出，环形散热，加速周围的空气流动，极大的提高散热效率，保证半导体器件稳定运行,本发明降低了集成半导体器件制造成本及简化制造工艺，操作简单，易于推广。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113539993A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆承载装置

当前第 / 件

一种集成电路SIP封装结构

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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陈**¥-3万

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