实用新型已授权

一种晶圆双面自动清洗装置

📄 申请号：CN202321984936.3 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-07-27

公开号

CN220439565U

公开日

2024-02-02

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B08B1_12 , B08B1_30 ,

技术画像

所属领域

晶圆清洗设备晶圆清洗设备半导体清洗工艺自动化控制

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路前道制程清洗, 晶圆表面颗粒去除, 芯片制造洁净工艺, 晶圆背面清洗

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双面清刷机构。本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体是指一种方便夹持固定住晶圆并带动其浸入清洗槽内，对晶圆的上下两面同时清洗，提高清洗的工作效率的晶圆双面自动清洗装置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体芯片制造用靶材转移装置

当前第 / 件

一种低浓度臭氧检测装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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