实用新型已授权

一种半导体芯片制造用靶材转移装置

📄 申请号：CN202322451771.X 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN220701798U

公开日

2024-04-02

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_04

IPC 分类号

B65D25_04 , B65D25_10 , B65D53_00 , B65D25_24 , B65D25_28 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备靶材传输机构真空环境物料搬运

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆加工, 磁控溅射镀膜, 真空工艺设备维护

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摘要

本实用新型涉及靶材生产设备领域，公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括下壳体与上壳体，所述上壳体的下表面四角处固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁滑动连接有连接孔，所述连接孔开设在下壳体的上表面四角处，所述下壳体的上表面两侧固定连接有卡扣，所述卡扣卡接有卡槽，所述卡槽开设在上壳体的下表面两侧，所述下壳体的上表面两端开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一磁条，所述上壳体的下表面两端开设有第二安装槽。本实用新型中，通过上壳体、下壳体与放置槽的设计达到了方便放置靶材的效果，通过连接杆、连接孔、卡扣、卡槽、第一磁条与第二磁条的设计达到了方便固定上壳体与下壳体的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体芯片制造真空设备

当前第 / 件

一种晶圆双面自动清洗装置

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_04)

B65D25_00 B65D25_02 B65D25_04 B65D25_06 B65D25_08 B65D25_10 B65D25_14 B65D25_18 B65D25_20 B65D25_22 B65D25_24 B65D25_26 B65D25_28 B65D25_30 B65D25_32 B65D25_34 B65D25_38 B65D25_40 B65D25_42 B65D25_52 B65D25_54 B65D25_56 覆盖22个领域

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