发明专利已授权

一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法

📄 申请号：CN201710900247.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-09-28

公开号

CN107658263B

公开日

2021-01-22

申请人

东莞锐信仪器有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_768

IPC 分类号

H01L21_768 , H01L23_48 ,

技术画像

所属领域

碳纳米材料半导体封装硅通孔技术碳纳米复合材料纳米材料复合结构碳纳米材料

应用场景

三维集成电路, 先进封装, 芯片堆叠, 高性能计算, 半导体器件互连

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摘要

本发明公开了一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法，在硅基片上制作硅孔；在硅基片表面及硅孔内壁沉积绝缘层；在绝缘层上沉积阻挡层，在阻挡层上沉积催化金属层；刻蚀催化金属层，形成纳米催化颗粒；利用纳米催化颗粒生长碳纳米材料复合层；在硅基片上的碳纳米材料复合结构层表面贴干膜，曝光、显影形成干膜层；在硅孔底面和干膜层表面上沉积种子层；在硅孔内填充导电材料。本发明利用碳纳米材料良好的热学和机械性能，解决由功率密度增加导致的TSV封装结构的散热问题和封装材料间的热应力失配问题，提高3D‑TSV结构的导热性及封装可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种凝胶注模成型制备YAG透明陶瓷的方法

当前第 / 件

一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法

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议价

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