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一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法

Name: 一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法
Brand: 江阴市赛贝克半导体科技有限公司
SKU: 2020115827972
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011582797.2 📄 发布日：2026/08/19

著录项目信息

申请日

2020-12-28

公开号

CN112713121B

公开日

2025-03-14

申请人

江阴市赛贝克半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_15

IPC 分类号

H01L23_15 , H01L23_14 , H01L21_48 , H10N10_80 ,

技术画像

所属领域

陶瓷基板陶瓷基板金属陶瓷键合热电器件

应用场景

温差发电, 余热回收, 半导体制冷, 电子设备散热, 汽车尾气余热利用

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摘要

本发明公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法，DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管和铜膜，所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板，所述铜条固定在所述陶瓷板上，所述铜条表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管印刷在所述铜条表面上，形成多壁碳纳米管层，所述铜膜镀在所述多壁碳纳米管层上。本发明提供的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法能够大大驰豫温度变化及分布所产生的热应力，提高了热电的发电效率和温度适应能力，延长了热电器件使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112713121B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：52 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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