实用新型已授权

一种用于半导体检测的晶圆承托装置

📄 申请号：CN202320274768.2 📄 发布日：2026/07/15

著录项目信息

申请日

2023-02-21

公开号

CN219203139U

公开日

2023-06-16

申请人

南通米格半导体检测技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_66 , H01L21_67 , B08B15_04 ,

技术画像

所属领域

半导体检测设备半导体检测设备晶圆承载装置半导体制造设备

应用场景

半导体检测, 晶圆测试, 芯片制造

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摘要

本申请提供了一种用于半导体检测的晶圆承托装置，属于晶圆承托装置技术领域，以解决不便对打磨产生的灰尘杂质进行清理收集的问题，包括防护壳，所述防护壳上固定连接有电机，所述输送管上固定连接有吸气管，所述吸气管固定连接在防护壳上，所述输送管上安装有泵体，所述输送管另一端安装有收集箱。本申请通过设置的输送管，在加工过程中可开启泵体，泵体通过输送管上的多个吸气管对加工过程中产生的灰尘杂质进行吸取收集，然后通过输送管输送到收集箱中进行集中处理，收集的同时可通过拆卸收集箱上的挡板，能够便于对收集箱中收集的灰尘杂质进行清理处理，避免工作人员在加工过程中吸入体内，造成危害。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种模具线切割机床的废液循环装置

当前第 / 件

一种可调节式半导体检测用定位装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

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