实用新型已授权

一种晶圆贴膜装置

📄 申请号：CN202122245232.1 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-09-16

公开号

CN215988673U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

贴膜装置半导体制造设备晶圆加工贴膜工艺贴膜装置

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片封装, 晶圆切割

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆贴膜装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有工作台，所述工作台前后两侧均固定连接有驱动箱，所述驱动箱一侧固定连接有伺服电机，所述驱动箱顶部通过支撑杆固定连接有压膜框，所述压膜框顶部固定连接有第一电动伸缩杆，所述压膜框一侧设有晶圆夹持盘，所述晶圆夹持盘一侧设有滑轨，所述滑轨滑动连接有立柱，所述立柱顶部固定连接有横板，所述立柱一侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆末端与工作台顶部固定连接，本实用新型可对晶圆进行稳定夹持，避免贴膜时发生晃动，影响贴膜效果，可对待贴膜的晶圆表面进行清理，避免杂质附着在晶圆表面，贴膜后可对晶圆表面进行滚压，避免膜与晶圆之间产生气泡。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆用激光切割装置

当前第 / 件

一种晶圆激光切割装置的定位机构

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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