实用新型已授权

一种晶圆用激光切割装置

📄 申请号：CN202122244649.6 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-09-16

公开号

CN215966949U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光切割激光加工晶圆切割半导体制造设备切割装置激光切割

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆划片, 集成电路封装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种晶圆用激光切割装置，包括底台，所述底台的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部固定连接有主架板，所述主架板上靠近其中部的下表面固定安装有活动性激光切割器，所述工作台上靠近其左侧的顶部通过支架固定安装有驱动机一，所述驱动机一的输出端固定连接有螺纹杆，所述工作台上靠近其中部的上表面固定连接有稳定板，所述稳定板的内部开设有空腔。本实用新型通过上述等结构的配合，实现了便于工作人员对晶圆进行多角度的改变，且便于工作人员进行晶圆的水平位置高度的调节，保证了晶圆调位时的平稳性，间接的提高了工作人员的工作效率，给工作人员的工作带来了便利。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆加工用激光隐切装置

当前第 / 件

一种晶圆贴膜装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：70 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)