实用新型已授权

一种晶圆激光切割装置的定位机构

📄 申请号：CN202122433434.9 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-10-09

公开号

CN215966956U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_40 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光切割激光加工设备精密定位机构半导体制造设备切割装置激光切割

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆划片, 激光微加工, 电子器件制造

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摘要

本实用新型涉及一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台，所述工作台顶部设置有工作槽，所述工作槽内设置有移动座，所述移动座上设置有通孔，所述通孔内设置有驱动螺杆，所述移动座顶部设置有安装座，所述安装座顶部设置有真空吸盘，所述工作槽外侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑道，所述滑道上安装有移动滑块，且所述移动滑块设置在驱动螺杆两端，所述工作槽内壁上设置有位移标，且所述安装座上设置有与位移标匹配的激光位移传感器，所述工作台顶部安装有支撑杆，所述支撑杆顶部安装有液压伸缩杆，结构简单，设计合理，能够对晶圆进行准确定位，从而保证切割质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆贴膜装置

当前第 / 件

一种芯片隐切用碎屑吸附装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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