实用新型已授权

一种晶圆贴膜机的贴膜台

📄 申请号：CN202121951167.8 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-08-19

公开号

CN215988667U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆贴膜设备贴膜台结构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片封装, 晶圆贴膜工艺

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆贴膜机的贴膜台，台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带，该台体上放置有底环，底环的侧壁与限位带抵接后定位于台体上，且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间，底环上远离其外壁的一侧设有凹台，凹台上放置有顶环，顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。本实用新型通过设置底环并将其定位，底环横贯手指槽的上部空间，将顶环放入凹台内，贴膜完成后用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成客户定制需求的晶圆贴膜。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆切割清洗一体机

当前第 / 件

一种晶圆加工用激光隐切装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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