实用新型已授权

一种晶圆加工用激光隐切装置

📄 申请号：CN202122434230.7 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-10-09

公开号

CN215966957U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光加工激光加工晶圆切割半导体制造设备

应用场景

晶圆切割, 芯片制造, 半导体封装, 晶圆划片, 集成电路制造

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体，所述箱体顶部固定设有防护罩，所述防护罩内腔顶部固定设有液压杆，所述液压杆一侧通过调节组件固定连接有激光切割装置，所述液压杆底端固定设有缓冲组件，所述缓冲组件底部通过转轴连接有压板，通过设置旋转机构，旋转机构可以带动切割台旋转，进而可以带动切割台顶部放置的硅晶圆旋转，硅晶圆旋转的同时激光切割装置可以对硅晶圆四周进行切割，通过设置液压杆，液压杆可以控制压板升降，压板可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，可以避免硅晶圆切割过程中晃动，切割工艺简单，加工效率高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶圆贴膜机的贴膜台

当前第 / 件

一种晶圆用激光切割装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

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