发明专利已授权

一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备及其方法

📄 申请号：CN202511183939.0 📄 发布日：2026/05/19

著录项目信息

申请日

2025-08-22

公开号

CN121034986A

公开日

2025-11-28

申请人

无锡永井电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_66

IPC 分类号

H01L21_66 , H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体加工半导体检测机器视觉缺陷检测检测设备半导体加工

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路前道制程检测, 晶圆表面缺陷检测, 芯片制造质量控制, 半导体自动化产线

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摘要

本发明涉及一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构，通过交错上料机构将一侧的晶圆送入检测机构中进行监测，等待过程中将新的晶圆移动至另一侧，出料的同时将新的晶圆送入另一侧的检测机构中，从而增加该检测设备的检测效率；其中，交错上料机构包括工作机架，工作机架具有支撑框架，支撑框架的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱，而支撑框架的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座，而支撑框架上固定连接有与晶圆检测滑座对应的限位滑轨，从而带动晶圆平行移动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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