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本发明涉及一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构，通过交错上料机构将一侧的晶圆送入检测机构中进行监测，等待过程中将新的晶圆移动至另一侧，出料的同时将新的晶圆送入另一侧的检测机构中，从而增加该检测设备的检测效率；其中，交错上料机构包括工作机架，工作机架具有支撑框架，支撑框架的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱，而支撑框架的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座，而支撑框架上固定连接有与晶圆检测滑座对应的限位滑轨，从而带动晶圆平行移动。

本实用新型公开了一种半导体加工用清洗烘干设备，涉及材料加工技术领域，包括储液箱和固定连接于储液箱顶部的清洗烘干箱，所述储液箱与清洗烘干箱相连通，所述储液箱的左右两侧壁均开设有横向滑槽，所述储液箱的内部设有滤网框，所述滤网框的左右两端分别与两个横向滑槽的内壁滑动连接，所述滤网框的前端延伸至储液箱的前方并与储液箱的正面滑动接触，所述滤网框的内部安装有过滤网。本实用新型通过夹持框、电动推杆B、弧形夹板、增压水泵、软管、储液箱、喷头、电机、转杆、电动推杆A以及滑块之间的配合设置，能够对半导体材料进行全方位的清洗，具有更高的清洗效率。

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。