实用新型已授权

一种球栅阵列封装植球治具

📄 申请号：CN202422948773.4 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2024-11-30

公开号

CN223582944U

公开日

2025-11-21

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_60

IPC 分类号

H01L21_60 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装治具球栅阵列封装

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, BGA封装, 植球工艺, 电子封装设备

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摘要

本实用新型涉及球栅阵列封装领域，涉及一种球栅阵列封装植球治具，本实用新型包括：夹具底座和上模具，所述夹具底座包括基台和芯片台，所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽，所述上模具包括框体、钢网和透明盖板，所述框体卡接于基台上端，所述框体上端设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一，所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二，所述透明盖板设置于凹槽内，所述钢网设置于框体的下端，所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置，透明盖板的存在锡球不会向外掉出，同时可透过透明盖板观察锡球的情况，结构简单，有效的解决了锡球掉出的风险问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于更换门板的防盗门

当前第 / 件

一种锡片对位摆放装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_60)

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