实用新型已授权

一种锡片对位摆放装置

Name: 一种锡片对位摆放装置
Brand: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
SKU: 2024227206685
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422720668.5 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2024-11-07

公开号

CN223521175U

公开日

2025-11-07

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B35_50

IPC 分类号

B65B35_50

技术画像

所属领域

自动化装配设备自动化装配设备精密定位与对位物料取放与输送

应用场景

电子元件装配, 半导体封装, 自动化生产线, 精密焊接工艺, 消费电子制造

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摘要

本实用新型涉及锡片生产领域，涉及一种锡片对位摆放装置，本实用新型包括：对称式输送带、存放盒、上限位组件和下驱动组件，所述存放盒设置于对称式输送带之间，所述存放盒两侧设有插槽，所述存放盒中部设有隔板，所述上限位组件包括气缸、夹爪和侧插板，所述夹爪对称设置于气缸的下端两侧，所述侧插板上端设置于夹爪内，所述侧插板下端匹配设置于插槽内，所述下驱动组件包括底板、导杆、导套、齿条、驱动齿轮和托板，所述导杆设置于底板上且上端滑动连接托板的外侧，所述导套固定于底板上，所述齿条左侧滑动设置于导套内且右侧啮合连接驱动齿轮，所述齿条上端设有固定插杆，所述固定插杆插接于托板的中部插孔，所述托板位于存放盒下端。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223521175U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种球栅阵列封装植球治具

当前第 / 件

一种电镀锡球表面光亮处理装置

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