发明专利已授权

一种金刚石晶片的贴片装置

📄 申请号：CN202210856973.X 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2022-07-20

公开号

CN115101455B

公开日

2024-06-25

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_683 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶片贴片精密机械加工

应用场景

半导体制造, 晶片封装, 金刚石基器件加工, 电子器件制造

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摘要

本发明公开了一种金刚石晶片的贴片装置，他包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金刚石晶片；该衬底吸取机构用于吸取装接衬底；该点胶机构用于给金刚石晶片点胶；该装膜机构用于薄膜的缠绕安装；该切膜机构用于薄膜的切断。他具有如下优点：设计巧妙、操作方便，自动化程度高，可以实现多片金刚石晶片在一块衬底的贴合作业。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：94 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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