发明专利已授权

一种用于芯片生产的集成封装装置

📄 申请号：CN202510823394.9 📄 发布日：2026/04/23

著录项目信息

申请日

2025-06-19

公开号

CN120581483A

公开日

2025-09-02

申请人

广州市强劲电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 , H01L21_687 , H01L21_50 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路制造封装设备

应用场景

芯片生产, 半导体封装, 集成电路制造, 电子元器件封装

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摘要

本发明公开了一种用于芯片生产的集成封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括：机箱：滑轨，所述滑轨固定安装在机箱内壁底部；平移滑板，所述平移滑板滑动安装在滑轨顶部，所述平移滑板用于在滑轨上来回移动；封装设备，所述封装设备设置在机箱内壁顶部，所述封装设备用于对芯片和外壳进行封装；机械爪，所述机械爪设置在机箱内壁底部，所述机械爪用于放置外壳；所述封装设备表面固定安装有L形杆，所述滑轨顶部滑动安装有滑轮架，所述平移滑板顶部固定安装有定位框，通过滑动板向上移动带动封装过后的芯片向上移动，防止封装结束后，芯片卡在定位框内部难以取出，影响加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种工业数据交互方法、交互平台及其应用

当前第 / 件

一种半导体芯片加工用贴片装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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