发明专利已授权

一种半导体芯片加工用贴片装置

📄 申请号：CN202510829011.9 📄 发布日：2026/04/23

著录项目信息

申请日

2025-06-20

公开号

CN120640558A

公开日

2025-09-12

申请人

东莞市中锦旺电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_26 , H05K13_00 , H05K13_02 , H05K13_04 , B05C9_10 , B05C13_02 , B05C1_02 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片贴装技术微电子组装

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 集成电路生产, 电子元件组装

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摘要

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及芯片加工技术领域，通过将PCB板放置在放置架上，通过螺纹杆旋转带动夹板对其上下两侧进行夹持，在夹持完毕后，通过刷膏板前后移动使得PCB板的表面覆盖锡膏，刷膏板移动的同时带动铲刀移动，铲刀首先会向后移动，铲刀向后移动会将PCB板表面的杂质进行刮除，PCB板在生产过程中可能会沾染灰尘、碎屑等杂质，使用铲刀清洁可以有效去除这些杂质，并在向前移动时对锡膏进行涂敷铲平，铲刀可以将PCB板表面的不平整处刮平，避免出现锡膏厚度不一致的情况，在锡膏罐移动时使得搅拌杆旋转，能够排出锡膏内部的空气，减少阻焊剂挥发，避免因空气凝结导致的锡球问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于芯片生产的集成封装装置

当前第 / 件

一种联动冷库门

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

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议价

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