发明专利已授权

一种半导体芯片加工用贴片装置

Name: 一种半导体芯片加工用贴片装置
Brand: 东莞市中锦旺电子有限公司
SKU: 2025108290119
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510829011.9 📄 发布日：2026/08/25

著录项目信息

申请日

2025-06-20

公开号

CN120640558A

公开日

2025-09-12

申请人

东莞市中锦旺电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_26 , H05K13_00 , H05K13_02 , H05K13_04 , B05C9_10 , B05C13_02 , B05C1_02 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 集成电路生产, 电子元件组装

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摘要

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及芯片加工技术领域，通过将PCB板放置在放置架上，通过螺纹杆旋转带动夹板对其上下两侧进行夹持，在夹持完毕后，通过刷膏板前后移动使得PCB板的表面覆盖锡膏，刷膏板移动的同时带动铲刀移动，铲刀首先会向后移动，铲刀向后移动会将PCB板表面的杂质进行刮除，PCB板在生产过程中可能会沾染灰尘、碎屑等杂质，使用铲刀清洁可以有效去除这些杂质，并在向前移动时对锡膏进行涂敷铲平，铲刀可以将PCB板表面的不平整处刮平，避免出现锡膏厚度不一致的情况，在锡膏罐移动时使得搅拌杆旋转，能够排出锡膏内部的空气，减少阻焊剂挥发，避免因空气凝结导致的锡球问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120640558A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于芯片生产的集成封装装置

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：33 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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李** 企业¥-8万

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