实用新型 已授权

一种半导体晶片处理设备

📄 申请号:CN202222863428.1 📄 发布日:2026/04/20

著录项目信息

申请日
2022-10-29
公开号
CN218351425U
公开日
2023-01-20
申请人
江苏阀邦半导体材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 芯片生产, 晶片清洗

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片处理设备,涉及到半导体晶片领域,包括设备主体箱,设备主体箱的顶部设置有处理平台。本实用新型通过设备主体箱,使用者将设备主体箱打开并向储液桶注入适量的化学洗涤液,使用者将半导体晶片放置于处理平台内,然后打开水泵,水泵运作通过入水口吸入化学洗涤液并通过出水管道注入处理平台内,进而能够对半导体晶片进行清洗作业,待清理完毕打开排水阀门,处理平台内液体将通过积液漏斗流向排水管道并注入沉淀桶内进行沉淀,然后打开气泵,气泵运作通过进气口吸入空气并通过排气管道从气喷头中喷出,进而能够对半导体晶片干燥及清灰作业,从而实现了一种半导体晶片处理设备清洗及干燥的功能。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218351425U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:96 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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