发明专利已授权

共晶焊接组件及共晶焊接方法

📄 申请号：CN201810230763.3 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2018-03-20

公开号

CN108376669B

公开日

2020-11-27

申请人

江西华讯方舟智能技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_60 , B23K1_008 ,

技术画像

所属领域

共晶焊接共晶焊接电子封装焊接结构

应用场景

芯片封装, 电子器件组装, 光电子器件封装, MEMS封装, 功率器件封装

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摘要

本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

微组装方法及芯片装置

当前第 / 件

吸波材料的贴合装置及方法

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