发明专利已授权

吸波材料的贴合装置及方法

📄 申请号：CN201810265274.1 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2018-03-28

公开号

CN108527195B

公开日

2020-11-27

申请人

江西华讯方舟智能技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B25B11_00

IPC 分类号

B25B11_00

技术画像

所属领域

贴合装置吸波材料功能材料贴合工艺贴合装置

应用场景

电磁屏蔽, 雷达隐身, 电子设备, 通信基站, 军事装备

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摘要

本发明涉及工装夹具领域，提供一种吸波材料的贴合装置，包括：底座；上滑块，包括限位凹模，所述限位凹模的凹槽的形状和尺寸与所述吸波材料相配合，用于对置于所述凹槽内的所述吸波材料进行限位和导向，所述上滑块在所述限位凹模的上表面四周还开设有大小和形状与所述待贴合构件相匹配的限位槽，以对所述待贴合构件进行限位；底座凸模，设于所述底座上，所述底座凸模与所述限位凹模的形状互补，所述底座凸模用于承载所述吸波材料；连接件，所述连接件用于连接所述底座和所述上滑块。还提供一种吸波材料的贴合方法。利用此装置可以实现快速对位，准确贴合，稳定生产，同时还可避免手工贴合时顾此失彼而出现部分区域偏位严重，甚至出现褶皱现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

共晶焊接组件及共晶焊接方法

当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：31 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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