发明专利已授权

微组装方法及芯片装置

📄 申请号：CN201810102334.8 📄 发布日：2026/03/18

著录项目信息

申请日

2018-02-01

公开号

CN108364878B

公开日

2019-09-17

申请人

江西华讯方舟智能技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_60

IPC 分类号

H01L21_60 , H01L23_488 ,

技术画像

所属领域

微组装技术微组装技术芯片封装技术半导体制造工艺

应用场景

集成电路制造, 芯片封装, 半导体器件, 微电子系统, 电子封装

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摘要

本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构

当前第 / 件

共晶焊接组件及共晶焊接方法

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¥9500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：125 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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